为深入推进产教协同育人，助力智能制造领域高素质应用型人才培养，2026年4月2日下午16:00，机电工程学院在三彩校区躬行楼一楼报告厅举办FPGA集训班宣讲会。学院特邀郑州中科集成电路与系统应用研究院胡修太老师作主题宣讲，2023级电子、物联网专业就业班全体学生参加本次宣讲会。
宣讲会上，胡修太老师结合春晚机器人、全球嵌入式系统展览会、AI工具涌现等行业热点，深入分析了科技领域尤其是人工智能方向的迅猛发展态势，指出FPGA作为硬件载体在5G通信、工业控制、智能硬件、现代化军事装备等领域的核心支撑作用，通过详实的数据和案例展示了FPGA工程师的薪资现状与未来成长空间。在介绍集训班培养方案时，胡老师系统讲解了职业技能培训、竞赛指导、求职技巧三大模块，强调集训班不仅注重FPGA理论知识与项目实践训练，还将指导学生参与电子设计大赛、中科杯等行业竞赛，并提供简历撰写、面试技巧、谈薪方法等求职全流程辅导。他特别指出，“学职业技能不是攒证书，是攒不管走到哪都能接住机会的底气”，鼓励同学们珍惜机会，在实践中提升工程应用能力。
随后，机电工程学院副院长李深磊围绕“为什么要开展这个宣讲会”为学生作深入解读。他指出，本次FPGA集训班的开设，是学院深化产教融合、推进新工科建设的重要举措，更是为同学们谋一个好就业基础、铺一条高质量成长路的具体行动。当前，集成电路作为支撑现代制造业的“工业粮食”，FPGA设计开发能力正成为智能制造领域急需的关键技能。学院与郑州中科集成电路与系统应用研究院深度合作，引入企业优质资源，搭建产教协同育人平台，就是要让人才培养与产业需求同频共振，让同学们在校期间就能接触到真实的前沿技术，为未来就业积蓄核心竞争力。他勉励同学们把握机遇，积极参与，在集训中学真本事、长硬功夫。
宣讲结束后，同学们就课程设置、FPGA与嵌入式开发的区别、FPGA课程什么时候开展，在哪里开展等问题与胡修太老师进行了深入交流。胡老师逐一作了详细解答，现场互动热烈，掌声不断。
本次宣讲会的成功举办，进一步拓宽了学生的专业视野，激发了他们对集成电路设计方向的浓厚兴趣。未来，机电工程学院将持续深化产教融合，引入更多优质企业资源，不断完善“校企协同、产教融合”的人才培养模式，让更多学生了解真实的产业前沿，激发他们对智能制造的向往与追求，为中国制造向中国智造的跃升贡献教育力量。
（文/图 游静云）
