智能制造品牌专业高地建设—学科竞赛篇(十七):我院学子在第九届(2026)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛芯片应用赛道中斩获佳绩

发布者:杨茗涵发布时间:2026-08-26浏览次数:10

为深入推进智能制造品牌专业高地建设,持续深化“以赛促学、以赛促教、以赛促创”育人机制,我院积极组织学生参加第九届(2026)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛芯片应用赛道比赛。2026年8月,赛事成绩正式公布,我院学子在中部赛区中表现突出,共获团体一等奖1项、二等奖1项、三等奖3项。其中,一等奖团队成功晋级全国总决赛,并最终斩获全国三等奖。

图1荣誉证书

本届大赛由中国电子教育学会主办,以“AI赋能设计,设计点亮AI”为主题,聚焦AI与嵌入式技术的融合创新与应用,是该领域国内最具影响力的全国性学科竞赛之一。赛程分为赛区初赛(线上)、复赛(线下)和全国总决赛三个阶段。本届赛事规模创历届新高,覆盖全国33个省级行政区及海外地区共908所院校、4.45万余名学生、1.7万余支队伍参赛,最终1227支队伍晋级全国总决赛。

自赛事启动以来,学院高度重视,依托专业社团,统筹推进校内选拔、方案论证与赛前集训等各环节工作,实施全程跟踪指导。指导教师团队深入研究赛事规程与评分标准,结合学生专业特长科学组队,围绕嵌入式系统设计、芯片应用开发等核心内容,制定系统训练方案,开展为期六个多月的专项集训。参赛学生主动利用课余时间,在实验室反复打磨作品,从硬件选型、电路设计到软件调试、系统集成,逐项突破、持续优化。师生协同并进,以实战促成长,为最终取得佳绩筑牢了坚实基础。

经过充分的准备,我院有5支队伍通过中部赛区初赛选拔,其中有2支队伍成功晋级中部赛区复赛。在复赛的激烈角逐中,我院祝学星、董津可、荆晓歌团队,凭借扎实的专业功底和出色的现场发挥顺利晋级全国总决赛。

图2中部赛区复赛现场

8月10日—13日,第九届(2026)全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛芯片应用赛道全国总决赛在南京集成电路培训基地举行。祝学星团队三人通过能力测评、实物调试、作品展示与现场答辩4个环节的比拼,从全国各赛区晋级队伍中脱颖而出,荣获全国三等奖,为学院在国家级学科竞赛中再添一项标志性成果。

图3全国总决赛现场

此次获奖,既是机电工程学院长期深化学科竞赛育人机制、推动实践教学改革的成果,也是智能制造品牌专业高地建设的标志性进展。下一步,学院将继续以高水平学科竞赛为牵引,深化产教融合与创新实践教学改革,引导更多学子在实战中锤炼专业技能,着力培养适应集成电路与嵌入式产业发展需求的高素质应用型创新人才。

(文/袁博涵、王亚斌 图/王亚斌

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